荧光记号笔后盖超声波焊接

2024-03-02

记号笔是诸多记号笔品类的统称,记号笔通常采用PP塑料,采用合理的结构,笔的相关零件的配合部分达到密封性能及力学性能等要求,才能维持记号笔在保质期内具有良好的使用性能。


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          马克笔、荧光笔、记号笔、油性笔,后盖超声波焊接

超声波焊接异形笔杆与尾塞结构设计要点


在记号笔的结构设计时,经常会遇到笔的横截面为非旋转体的造型,如椭圆形、三角形、长方形等异形笔的设计,其密封结构的设计,由于径向上材料的各向收缩不一致,注塑成型的环筋很难达到密封性能所要求的尺寸精度。为解决异形笔杆、尾塞间的密封问题,通常根据超声波焊接的方法来解决密封问题。


超声波焊接结构设计时,要考虑的因素有很多,例如导能点和焊接面的结构形式将直接影响熔接及密封的效果;焊接面为一缩小的接触面,以利高声波高能量的集中,达到快速熔接的效果;固定在焊接下模中的料件,被熔接处需有足够的支撑面,以便上焊头在传递能量至料件时,上、下料件间可相对的自由振动来达到摩擦生热而互相熔接;焊接面还要预留足够的空间,让熔接的材料流通以防外溢,影响美观;焊头与料件间的接触面尽可能大而平坦以防伤到料件的表面等。因此,异形笔杆、尾塞具体的结构设计应该关注以下的重点:在笔杆的内侧表面上,宜将焊接的支撑面,设计成有一定角度的斜面或小平面,当尾塞和笔杆开始接触时的一周为线接触,利于能量集中,达到快速熔接目的。支撑面不宜太小,焊接开始时的接触面积应尽可能小,以防止焊接变形。



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荧光记号笔尾盖超声波焊接治具


在尾塞外表面焊接处宜设计一周均匀料厚的小凸台作为导能点,确保有一定的熔融量与笔杆互相熔接在一起。小凸台高度一般在0.6mm至0.9mm之间,方便尖角处先熔融而被熔接。凸台如设计偏高,所需要的能量也要高,焊接材料尚未全部熔融就已固化了,会产生明显离缝及焊接不牢。凸台如设计偏矮,塑料熔融量不够,易出现焊接不牢、虚焊等不良现象。凸台尺寸设计时可以把凸台的高度先定为下限尺寸,留有修模的余量,尾塞与笔杆成型后,根据试焊后的效果,再适当地加胶修改尾塞模具,避免因凸台设计过高,造成模具的补焊或重做问题。


记号笔结构设计主要围绕满足其密封性能要求展开。记号笔零件要选用对墨水溶剂阻隔性高的材料,零件间要配合可靠并有足够的配合力防止松脱,从而影响产品的密封性。密封结构宜采用环筋与环筋、环筋与面配合的型式,环筋尺寸要充分考虑材料的特性和成型工艺要求。异形笔杆和尾塞的密封宜采用超声波焊接的方式较为可靠。


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